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智通财经讯，扬杰科技(300373.SZ)发布公告，因公司(“乙方”)战略发展需要，公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府(以下简称“甲方”)签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在甲方辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。

据悉，公司较早地布局了第三代半导体产业，已涉足碳化硅产品研发设计多年，形成了多项专利等知识产权，已成功开发并向市场推出SiC模块及650V SiC SBD、 1200V系列SiC SBD全系列产品，SiC Mosfet已取得关键性进展，后续拟进一步布局6-8英寸碳化硅芯片生产线建设。

公告称，若本次合作框架合同能实施落地，有利于充分发挥公司的技术研发、运营管理及客户资源等核心优势，及扬州产业支持政策、区位条件等优势，帮助公司抓住碳化硅市场发展的良好机遇，加速提升公司碳化硅产品的技术水平和实现产品升级，有助于将公司打造成为碳化硅领域具有行业影响力的上市公司，推动公司积极转型升级向高端制造业迈进，为功率器件国产化贡献力量。